工厂要快不少。
作为生产-测试-封装一体化芯片工厂,就算是一条生产线,占地面积依然很庞大,每天可以完成6000片晶圆的生产任务,
这个效率基本上都达到了前世ASML的DUV光刻机的最高效率,如果是用来生产手机芯片,每天就可以生产出400多万个。
叶子书提供的芯片架构和设计,比目前芯片架构领先太多,所以在设计的时候,可以有更多的选择余地。
于是他将低端电脑CPU芯片做得比英特尔的芯片要小很多,这样每张晶圆切出来的晶片数量就会多很多,能够有效降低芯片的成本。
就算是高端芯片,晶片面积也比英特尔的要小,这些举措都是在保证芯片性能优势的情况下,能有效减少成本,提高芯片的利润率。
第二天一大早,叶子书、武超强和任正非,以及一帮高级研发人员,都来到了芯片生产工厂,今天是试生产的日子,同时也是青龙科技公司芯片流片的日子。
谷/span由于这次是试生产,玄武科技公司没有向青龙科技公司要流片费用,如果失败了,成本只能自己承担。
一帮人穿着防尘服进入工厂里面,叶子书直接去了总控制台那边,将青龙科技公司设计出来的各种通信芯片设计方案导入到系统里面。
然后安排芯片生产计划,安排好之后,总控制台就可以根据计划,自动切换芯片的制造任务,让芯片生产可以无缝衔接。
做完这些之后,叶子书来到生产车间,和任正非他们汇合,并且告诉武超强,芯片试生产会在上午9点正式开始。
目前各个岗位的员工正紧张待命,虽然他们能做的事情并不算很多,但是一股紧张气氛,依然弥漫在工厂里面。
这是我国第一座先进的芯片制造工厂,是我国芯片发展的重要里程碑,只要稍微有些常识的人,都知道这次试生产意义有多重大。
倒是叶子书没有太紧张,因为他在虚拟图书馆里面模拟了很多次,结果都很理想,不仅没有失败,良品率竟然高达98%以上,接近99%。
这样的良品率就足够吊打很多芯片制造生产线,良品率的提高,除了设备先进之外,减少外物的干扰也是重中之重。
时间悄然来到上午九点,生产线上的各种设备从待机状态陆续进入工作状态。
等到所有机器都处于工作状态的时候,工人将晶圆投入到湿洗设备里面,开始自动用各种试剂保证晶圆表面没有任何杂质。
这个环节过后,晶圆自动被送入到光刻环节,晶圆在这个过程中,不以任何设备发生接触,晶圆处于磁悬浮托盘当中。
然后在悬浮状态进行光刻,一张晶圆的光刻速度只需要12秒,速度是非常快的,光刻完之后,就自动被送入到离子注入设备当中。
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